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关于台式焊机的应用特点总结

发布时间:2020-01-15
  本产品采用微电脑控制,可满足不同的 SMD、BGA 焊接请求,整个焊接过程自动完成,操作简单;采用快速红外线辐射和循环风加热,

  本产品采用微电脑控制,可满足不同的 SMD、BGA 焊接请求,整个焊接过程自动完成,操作简单;采用快速红外线辐射和循环风加热,温度愈加精确、平均。含糊控温技术和可视化抽屉式工作台,使整个焊接过程在你的监视下自动完成;能完成单、双面板的焊接;可焊接最精密表贴元器件。

  采用了免维护高牢靠性设计,让你用的满意、放心。产品阐明:超大容积回焊区:料抽面积达:300 x 320 mm,大大增加本机的运用范围,俭省投资。多温度曲线选择:内存八种温度参数曲线可供选择,并设有手动加热、强迫冷却等功用;整个焊接过程自动完成,操作简单。

  共同的温升和均温设计:输出功率达 1500W 的快速红外线加热和均温风机配合,使温度愈加精确、平均,能够按你预设的温度曲线自动、精确完成整个消费过程,无须你额外控制。人性化的科技精品:坚毅的外观,可视化的操作,友好的人机操作界面,圆满的温度曲线计划,从始至终表现科技为本。

  轻巧的体积和重量,让你节约大量金钱;台面式放置形式,可让你具有更大的空间;简单的操作阐明,让你一看就会。回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功用集于一身;可完成 CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA 等一切封装方式的单、双面 PCB板焊接;可用作产品的胶固化,电路板热老化,PCB板维修等多种工作。